Lotpastendruck

Jet-Printing Technologie

Bei dem im SMT-Bereich qualitätsdominierenden Prozess, dem Lotpastendruck, arbeitet JH Electronic Systems mit der Jet-Printing-Technologie. Bei diesem Verfahren wird die Lostpaste oder SMD-Kleber aus einer geschlossenen Einheit mit höchster Präzision in High-Speed, berührungslos auf die PCB aufgetragen. Auf Basis der Gerber-Files stellen wir individuell für jedes Pad das perfekte Volumen an Lotpaste ein. Wegen unseres weltweit einzigartigen und vielfach evaluierten Programmierstils können wir das Erzielen der höchsten Qualitätsklasse, IPC-Class 3, für jedes Pad bzw. Package gewährleisten, ohne Fehlerbildungen wie z.B. Solderballs oder Tombstones zu generieren.

Uns ist es möglich, auf einer Leiterplatte gleichzeitig mit zwei unterschiedlichen Pastenkörnungen zu arbeiten. Mit dieser Möglichkeit realisieren wir auch bei höchster Bauteilvarianz kompromisslos den perfekten Lotpastendruck. Wir arbeiten ohne Schablone und können so Ihre Anforderungen sehr flexibel umsetzen. Auch nachträgliche Anpassungen des Layouts können ohne weiteren Kostenaufwand flexibel im Prozess berücksichtigt werden.

Wesentliche Vorteile:

  • Individuelle Anpassung des Pastenvolumens
  • Bessere Qualität
  • Maximale Flexibilität
  • Keine Schablone
  • Hochpräzisionsdosierung auch bei sehr kleinen Strukturen. Keine Probleme beim Auslösen im Vergleich zum Siebdruck
  • Geschlossene Einheit – keine Aufnahme an Feuchtigkeit oder Verunreinigung durch Fremdstoffe während des Produktionsprozesses möglich
  • Traceability-Report für jede PCB
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