Verlötung

Bei der Verlötung in einer Stickstoffatmosphäre, wird die Oxidation der Lötstellen während des Verlötens verhindert. Die dadurch verringerte Oberflächenspannung des Lotes führt zu einem optimalen Fließverhalten und zu einer ausgezeichneten Qualität der Lötstellen.

Wegen den 5 Heizzonen, wird die Leiterplatte maximal schonend aufgeheizt. Dadurch werden Defekte wegen zu steiler Gradienten der Temperatur ausgeschlossen.

Durch die 2 Peak-Zonen, welche unabhängig voneinander in den Temperaturen eingestellt werden, können wir gewährleisten, dass auch Leiterplatten mit einer hohen Varianz an thermischen Massen nicht überhitzt werden.
Für jede verlötete Leiterplatte wird ein Traceability-Report angefertigt. Hieraus ist für jeden Zeitpunkt des Lötprozesses ersichtlich, welcher Temperaturen und Temperaturgradienten die Leiterplatte ausgesetzt war.

Wesentliche Vorteile:

  • Löten unter Schutzgasatmosphäre
  • 5 Heizzonen für maximal schonendes Aufheizen der Leiterplatte
  • 2 Peak-Zonen, um hohe Varianz an thermischen Massen ohne Überhitzung prozesssicher zu verlöten
  • Traceability-Report für jede PCB
Bild 1 - Mycronic
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