3D-AOI

Automated-Optical-Inspection

Vor dem Hintergrund der Miniaturisierung von elektronischen Bauteilen und den damit verbunden Ansprüchen in Bezug auf die Findung von Fehlerbildern, verwendet JH Electronic System ein hoch modernes 3D-AOI (Automated-Optical-Inspection). In diesem Prozess wird jedes Gehäuse in seiner Geometrie in 3D vermessen und in einer Kombination aus 2D und 3D Prüfungen auf alle möglichen Fehlerbildungen inspiziert.

Durch die Verwendung einer Orthogonalen- und 8 geneigten Kameras ist es uns möglich, jedes Bauteil aus den verschiedensten Blickwinkeln zu inspizieren. So können wir Schattenbildungen durch hohe Komponenten ausschießen und Prüfungen an den Bauteilseiten oder in Überhängen durchführen. Mit einer Bildauflösung von 8 µm können wir auch die kleinsten Gehäuse, wie zum Beispiel 03015, prozesssicher inspizieren.

1 - Eigene Aufnahme
2 - Eigene Aufnahme

JH Electronic Systems verwendet für die Programmierung des AOI´s einen über viele Jahre entwickelten und vielfach evaluierten Programmierstil, der sich durch extreme Inspektionstiefe auszeichnet. Wir garantieren dafür, dass kein fehlerhaftes Bauteil durch zu groß eingestellten Schlupf durch das AOI nicht gefunden wird. Die Thresholds des AOI´s sind bei JH Electronic Systems nach den Vorgaben der IPC-Class 3 eingestellt. Für einen maximalen Infromationspool bei der Inspektion, greift das AOI zusätzlich auf die gesammelten Daten des SPI´s bzgl. des Lotpastendrucks zurück. Die Vernetzung der unterschiedlichen Systeme und dem daraus resultierenden Volumen an Informationen ist ein weiterer wichtiger Bestandteil für die Qualitätssicherung von JH Electronic Systems.

Wesentliche Vorteile:

  • Auflösung von 8 µm zur prozesssicheren Inspektion der kleinesten Gehäusearten
  • 8 Seitenkameras zur Inspektion von Gehäuseseiten
  • Maximale Inspektionstiefe durch evaluierten Programmierstil
  • Prüfung nach IPC-Class 3
  • Bedienung aus Informationspool aus anderen Prozessen
3 - Eigene Aufnahme
Navi­gation