Zur Qualitätssicherung und Ausschussreduzierung wird zur Kontrolle des Lotpastendrucks bei JH Electronic Systems ein hochmodernes 3D-SPI (Solder-Paste-Inspection) eingesetzt. Bei uns wird der Lotpastendruck auf Volumen, Versatz, Fläche, Höhe und Brückenbildung geprüft. Mit diesem Prozess stellen wir sicher, dass kein fehlerhaft bedrucktes Board dem Bestückprozess zugeführt wird. Zusätzlich erhalten wir ein kontinuierliches Feedback über den Druckprozess und können rechtzeitig in den Prozess eingreifen, sollte sich ein Fehler im System anbahnen. Mit diesem Verfahren gelingt es JH Electronic Systems, die First Pass Yield bei konstanter Qualität signifikant zu erhöhen.
Bei jedem Board wird für die Prozesstransparenz ein individueller Traceability-Report angefertigt. So können sämtliche Informationen bezüglich des Lotpastendrucks zu einem beliebigen Zeitpunkt analysiert werden. Zusätzliche werden alle im SPI gesammelte Informationen an das AOI weitergegeben, um bei weiteren Prüfverfahren auf alle relevanten Informationen zum Produkt zurückgreifen zu können
Wesentliche Vorteile:
Jonas Honold
Robert-Gerwig-Straße 15
78244 Gottmadingen
