Selektivlöten

Durch modernste Technologie gepaart mit jahrelanger Erfahrung, erfüllt JH Electronic Systems auch im Bereich des Selektivlötens höchste Ansprüche an Flexibilität, Qualität und Durchsatz.Beim Selektivlöten werden einzelne bedrahtete Bauteile auf der Leiterplatte punktuell verlötet. Dieser Prozess kommt bei uns zur Anwendung, wenn Bauteile mit niedriger Lötwärmebeständigkeit verarbeitet werden müssen, oder keine Lötmaske für beidseitig bestückte Leiterplatten zur Verfügung steht. Im Vergleich zum herkömmlichen Wellenlöten ist der Wärmeeintrag in die Baugruppe wesentlich geringer. Durch das individuelle Einstellen der Lötparameter pro Lötstelle zeichnet sich der Prozess durch höchste Qualität und Reproduzierbarkeit aus.

Damit wir eine ausgezeichnete Benetzung beim Verlöten gewehrleistet können, werden die zu lötenden Stellen vor der Verlötung mittels eines überwachten, dosierbaren und hochpräzisen Sprühsystems entweder als Punkt oder Bahnen auf die Lötstelle aufgetragen.

Um einen thermischen Schock beim Kontakt der Leiterplatte mit dem flüssigen Lot auszuschließen, wird bei JH Electronic Systems mittels eines modularen Vorheizkonzepts, bis zu 50% der Wärmeenergie in die Baugruppe gegeben. Dabei werden eine Konvektionsheizung sowie mittelwellige Heizstrahler und kurzwellige Infrarotstrahler verwendet.

Bild 2 - Ersa-VERSAFLOW-ONE_9031a
Bild 1 - Ersa-VERSAFLOW-ONE_9025a

Durch mehrere In-Line Lötmodule erhöht JH Electronic Systems nicht nur den Durchsatz beim Selektivlöten, es werden auch unterschiedliche Düsendurchmesser für eine Leiterplatte eingesetzt, um eine hohe Varianz an zu verlötenden Bauteilen prozesssicher und in höchster Qualität zu verlöten.

Wesentliche Vorteile:

  • Gezieltes Löten einzelner Bauteile
  • Geringerer Wärmeeintrag im Vergleich zum Wellenlöten
  • Höchste Präzision bei der Verlötung
  • Gezieltes Auftragen von Flussmittel
  • Flussmitteldosierungsüberwachungssystem
  • Sensibles Vorheizen der Baugruppe durch angepasste Vorheizung
  • Lötschwallüberwachung
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